“目前，我们拥有先进芯片封测（框架），先进芯片封测（基板）以及先进晶圆封测三个事业部，预计总投资32.2亿元，满产后年产值可达25亿元，将成为国内单体全制程最大的封测工厂。”位于中意生态园的宁波泰睿思微电子有限公司CEO李奕聪说。

宁波泰睿思微电子有限公司是先进封测技术的集大成者。其中，企业先进芯片封测（框架）相关产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划，该业务板块总体规划月产能118亿颗；先进芯片封测（基板）业务总体规划年产能2.4亿颗；先进晶圆封测业务总体规划月产能24万片。

封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节。根据相关数据，2021年，中国集成电路产业封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%，封测环节在总销售额的占比约为26.4%。随着5G、物联网、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展，芯片封装测试产业也迎来了新一轮的发展机遇，如何更快抢抓新机遇，研发更先进的封装工艺是实现争先进位的关键。

宁波泰睿思已具备DFN/QFN、SOP等各类半导体器件封测全工艺生产能力，拥有倒装封装、铜夹键合先进制程，且集合了系统级封装、晶圆级封装以及基板封装等封测制程，已熟练掌握8英寸以及12英寸的芯片封装，是国内技术配套最完善的单体封装厂。

此外，泰睿思拥有一支“高配”的技术管理团队。目前，企业逾500人的队伍中，有超过200名工程师，占比已超过了40%。

“我们并不担心企业未来的订单问题。”李奕聪表示，企业下游客户遍及移动通讯、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。凭借优异的工艺技术和制程能力，泰睿思与国内多家知名客户缔结了长期稳定的合作关系。按照计划，泰睿思微电子将力争在2025年达到满产，并计划在3年至5年内申请上市。